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移动通讯领域

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移动新一代与村田技术共同成长

全球的移动电话用户数量已经突破20亿大关,目前仍继续保持急速增加的状态。通信方式由第三代的UMTS、W-CDMA、CDMA2000,向3.9G、4G、WiMAX等新一代方式发展……。
移动电话不仅能进行语音通话、发送电子邮件和拍照等,还可成为导航系统、随身钱包等,即使是大量数据也能被快速下载。
村田制作所不停奔跑在不断进化的移动电子技术的最前线。

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移动变得更加时尚

近年来,多数移动电话不再带有鞭状天线。这归功于移动电话组件中内置天线技术的发展。而村田制作所的陶瓷芯片天线则为这种技术的发展作出了很多贡献。为了使各种无线信号接收状态达到最佳,村田制作所综合采用了自家优势的材料、设计、电极和多层加工技术,推出了能对800MHz、1.5GHz、2.4GHz频带等信号的接收状态保持最佳的介质天线及多层天线的系列产品,这些产品为同时实现移动电话的高功能化和小型、薄型化起着非常重要的作用。

片状介质天线

片状介质天线

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滤波器的发展是实现小型化的关键

对于从无线信号中只分离出所需要的信号的滤波器,以及对收发的信号进行隔离的双工器,随着移动电话系统不断向高度化发展,在一个移动电话设备中则需要安装多个这样的元器件,因此对于以上元器件的更小型化及更薄型化的要求也就更加强烈了。村田制作所通过提出了有关表面波设备,及世界首创的采用界面弹性波的滤波器的解决方案,满足了市场的这种要求。正是因为有村田制作所的产品才能使移动电话在具备高性能化的同时,在外形上也能实现薄型和顺应时尚。

界面弹性波滤波器 /表面波滤波器 /表面波收发共用器

界面弹性波滤波器
/表面波滤波器
/表面波收发共用器

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将移动电话的接收发送功能集成于一个元器件

进出天线的信号可以说绝大部分都是噪音。如能去除无用噪声的过滤功能,转换收发信号的交换功能等,移动电话是由这些担负多种功能的复杂电路所构成的。多层组件的目的就是将这种复杂的电路集成于单个元器件之中。将以低温烧结的陶瓷薄膜进行多层加叠,可形成电感及电容器、高频被动元器件等被动元器件。在陶瓷基板的表面能贴装半导体元器件等。

SWITCHPLEXER®

SWITCHPLEXER®

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通信组件不断问世

村田制作所开发了大量适用于手机等便携式设备的高频组件。在适用于新的近距离无线通信方式且利用Bluetooth®技术的组件中,我们拥有适用于高频电路的RF组件——Blue Device,以及在此RF组件上附加基带信号处理电路和闪存等功能的HCI (Host Controller Interface主机控制器接口) 组件——Blue Module。这些组件均采用了低温烧结陶瓷多层基板,实现了全球最小尺寸。另外,村田制作所还面向汽车导航系统、移动电话和GPS (Global Positioning System利用卫星信号的全球定位系统) 市场,正在不断推出小型高性能的组件。

左: Bluetooth®组件 右: GPS 组件

左: Bluetooth®组件
右: GPS 组件

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