实现业界最小尺寸的适用于移动电话的隔离器的商品化－CEG23系列产品－

2008年9月17日

株式会社村田制作所
代表取缔役社长村田恒夫

概要

株式会社村田制作所实现了适用于移动电话的隔离器 (*1) CEG23系列产品的商品化。此项产品比原有产品的外形尺寸减小60%，大幅度地实现了小型化，并且具备业界最小尺寸 (2.0 × 2.0 × 1.0mm) 。
此产品预定将被展示于9月30日在日本千叶县幕张国际会展中心开幕的“CEATEC JAPAN 2008”的村田制作所的展位中。

背景

随着移动电话终端逐步向高性能化和多功能化的发展，对于其中所搭载的电子元件的小型化的要求也越来越强烈。目前对能支持多频带通信的移动电话的需求也正在不断增长，特别是对用于无线通信的RF电路的小型化的要求很高。
此次我公司最新实现商品化的隔离器不仅大幅度地实现了小型化 (外形尺寸为2.0 ×2.0 × 1.0 mm) ，比原有的CEG21系列产品的体积减小了56%，而且实现了LGA端子 (*2) ，削减了与RF电路设计相关的实装面积，有助于提高设计的自由度。同时，通过修改了产品结构和工艺，实现了与原有产品相同的特性。因此，此项产品适用于至今因受实装面积的限制而无法使用隔离器的移动电话的电路之中，为设计出更高品质的移动电话作出贡献。

技术用语

(*1) 隔离器：
只允许通过单方向信号的适用于无线通信的电子元件。可被使用于移动电话等微波通信设备的信号发射电路中，以此来确保功率放大器的稳定工作，担负着阻止因流经天线的电流倒流而使得此逆流信号输入功率放大器的作用。通过搭载隔离器，能确保通信质量，获得保护电路的效果，同时也能减轻RF电路设计的负担。

图1：隔离器的应用实例示意图

(*2) LGA (Land Grid Array触点陈列封装) 端子：
采用触点式电极端子的封装，在封装底面排列有被称为“触点”的微细扁平电极。

特点

通过修改产品结构和削减元件数量，大幅度地实现了小型化并削减了实装面积。
通过改善电极的构造和工艺，以及采用了电路基板，减少了出现性能不一致、插入损失及频带内信号衰减的现象。
继续采用了原有产品的二端口，保持了与功率放大器的良好的匹配性能。

用途

适用于800ＭＨz频带和2GHz频带的移动电话终端

品名

CEG23系列产品

特性图

性能

	CEG23836MDCB000 (新产品)		CEG21836MDCB000 (原有产品)
Frequency Range	824-849 MHz		824-849 MHz
Operating Temp.	-35-+85deg.C	+20-+30deg.C	-35-+85deg.C	+20-+30deg.C
Insertion Loss	0.65 dB max.	0.55 dB max.	0.6 dB max.	0.5 dB max.
Isolation	10 dB min.	12 dB min.	11 dB min.	12.5 dB min.
Size	2.0x2.0x1.0max. mm		3.2x2.5x1.2max. mm