世界最薄产品!!可内藏于基板的GRU系列电容器实现了商品化

2009年4月17日

株式会社村田制作所
代表取缔役社长村田恒夫

概要

株式会社村田制作所实现了可内藏于电路基板的“GRU系列”薄型独石陶瓷电容器的商品化。该系列产品是世界最薄产品，其厚度仅为150µm^※1。

由于可内藏于电路基板的薄型独石陶瓷电容器能够被安装在IC等元件的下面，因此该产品不仅能够满足整机的轻薄短小化的要求，还能够降低配线电路等的电感量，为整机的高功能化作出贡献。

为了满足不断增强的便携式设备和模块的小型化需求，高密度贴装技术有了突飞猛进的发展，作为下一代贴装技术，将被动元件内藏于电路基板的技术正在逐渐走向成熟。

与表面贴装型元件相比，虽然内藏于电路基板的元件会被要求满足更多的条件，但此次我公司通过利用我们最先进的介质材料技术和外部电极形成技术，推出了厚度仅为150µm，而电容量可高达0.1µF的1005尺寸 (1.0×0.5mm) 可内藏于电路基板的电容器，并成功地实现了该产品的商品化。

※1	µm (micrometer): 100µm＝0.1mm
※2	增层法 (build up process): 多层结构的印刷电路基板的制造方法。在每一层上进行增加线路层、通孔加工和配线等工序，如此逐层重复以上的工序而最终制作成多层基板。
※3	通孔: 在多层基板的制造过程中，为了能让层与层之间的线路相通，在各层基板上垂直钻孔并实施电镀而形成的微孔。