随着互联网和云服务的普及，可以轻松携带、容易连接、具有更高移动性的电脑受到倍加关注。 村田以电子元件的小型化技术、高密度封装技术、传感技术等对应电脑的高性能化和多功能化。以确保设备安全性的发热对策元件为首，通过提供具有低耗电量网络连接性的无线通信模块、实现舒适操作性的传感器等，为新时代的信息处理做出贡献。