本标准系列可满足汽车行业需要的高可靠性设计。
得益于金属端子结构，以及电路板的抗弯曲性能和对循环热冲击产生的焊接裂纹的抑制作用，可为高可靠性设计提供有力的支持。最适合于需要较高容量的电路。
得益于树脂电极结构，以及电路板的抗弯曲性能的增强，可为高可靠性设计提供有力的支持。最适合于小型低高度的设计。
与一般的电容器相比，其ESL较低，作为去耦用途，在实现IC高速化方面必不可缺! 此外，对于因产品的高性能化造成元件数量大幅增加的导航器而言，具有减少其元件数量的优点。
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