低温共烧陶瓷 (LTCC) 是与低阻金属导体共烧的多层、玻璃陶瓷基片。村田制作所的低温共烧陶瓷 (LTCC) 之所以特别，是因为我公司独创的“零收缩烧结工艺”能将陶瓷收缩限制到厚度上。

村田制作所的LTCC多层基片 (LFC) 在电子设备中广泛应用，诸如车辆配备的高可靠性电子控制装置用基片和移动电话的小型高频模块用功能基片。

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