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S Parameter

S参数测量概要

本文件是对陶瓷片状电容器和片状电感器的S参数测量的说明。

最大频率6GHz或6GHz以下时

1. 设备

网络分析仪 8753D
校正成套工具 85033D
测试夹具 Inter-Continental Microwave Model WK-3001B or WK-3001D
直流电源 6628A
恒温室 ESPEC Model SU-240
测试基片 Murata original substrate
Material: Glass fluorine resin (0.32mm thick)
Land pattern material: Copper foil (0.035mm thick),Gold plate (0.002mm thick)
Microstrip-line: 20mm long, 0.86mm wide
Er=2.57 (2GHz)

2. 方框图

图1所示

图1: 方框图

图1: 方框图

3. 条件

电容器

校正方法 Full 2 port Calibration (Reflection, Transmission, Isolation)
频率范围 C0G/C0H Characteristics: 300kHz-6GHz
X7R/X5R/Y5V Characteristics: 30kHz-6GHz
频率点 401pts.
电路模式 Shunt thru mode

电感器 (线圈)

校正方法 Full 2 port Calibration (Reflection, Transmission, Isolation)
频率范围 1MHz-6GHz
频率点 201pts.
电路模式 Series thru mode

4. 程序

通常在2端口电路中采用向量网络分析仪 (VNA) 和测试夹具来测定该S参数数据。但测量频率高于1GHz时,很难将测试夹具规格参数与S参数数据区分开。该测试夹具的区分方法有两种。一种是使用VNA的端口分机功能键的夹具校正方法,另一种则是使用计算机的建模方法。该软件采用了建模方法。

首先,测定测试夹具的S参数和微波传输带,建立等效电路模型。然后获得试验夹具的模型值。下一步,将DUT安装在测试夹具的微波传输带上,测定S参数。使用EDP使DUT和试验夹具的等效电路模型元件达到最优化。因此,插拔DUT的等效电路模型元件,根据测量的S参数数据拆除测试夹具的元件。

测量电感器时,通常计算测试夹具的等效电路模型元件而无需衬垫之间的元件。但对于LQG15HS系列 (非LQG15HN 系列),则使用衬垫之间的短路元件 ( 0.556nH) 计算测试夹具的等效电路模型元件。

5. 焊盘布局

图2所示

图2: 焊盘布局

图2: 焊盘布局

UP

最大频率20GHz时

1. 设备

网络分析仪 8720D AGILENT TECHNOLOGIES
测试夹具 Inter-Continental Microwave Model WK-3001D
测试基片 Murata original substrate
Material: Glass fluorine resin (0.32mm thick)
Land pattern material: Copper foil (0.035mm thick),Gold plate (0.002mm thick)
Microstrip-line: 20mm long, 0.86mm wide
Er=2.56 (10GHz)

2. 方框图

图3所示

图3: 方框图

图3: 方框图

3. 条件

校正方法 TRL Calibration (Thru, Reflection, Line)
频率范围 C0G/C0H Characteristics: 300kHz-20GHz
频率点 401pts.
电路模式 Shunt thru mode

4. 程序

通常在2端口电路中采用向量网络分析仪 (VNA) 和测试夹具来测定该S参数数据。TRL校正用于高频。因为校正平面是如图4所示的信号线中心部分,所以能获得元件单元的S参数数据。使用电路设计仿真工具从元件单元的S参数数据能获得等效电路模型。

图4: 校正平面

图4: 校正平面

5. 焊盘布局

图5所示

图5: 焊盘布局

图5: 焊盘布局

UP

最大频率30GHz时

1. 设备

网络分析仪 8720D AGILENT TECHNOLOGIES
测试夹具 Inter-Continental Microwave Model WK-3001D
测试基片 Murata original substrate
Material: Glass fluorine resin (0.16mm thick)
Land pattern material: Copper foil (0.018mm thick),Gold plate (0.002mm thick)
Microstrip-line: 6mm long, 0.45mm wide
Er=2.56 (10GHz)

2. 方框图

图6所示

图6: 方框图

图6: 方框图

3. 条件

校正方法 TRL Calibration (Thru, Reflection, Line)
频率范围 C0G/C0H Characteristics: 50MHz-30GHz
频率点 401pts.
电路模式 Shunt thru mode

4. 程序

通常在2端口电路中采用向量网络分析仪 (VNA) 和测试夹具来测定该S参数数据。TRL校正用于高频。因为校正平面是如图4所示的信号线中心部分,所以能获得元件单元的S参数数据。使用电路设计仿真工具从元件单元的S参数数据能获得等效电路模型。

图7: 校正平面

图7: 校正平面

5. 焊盘布局

图8所示

图8: 焊盘布局

图8: 焊盘布局

UP

S参数数据包含片状电容器或电感器本身数据,而不包括焊盘布局数据。因此,进行仿真时,请准备您使用的实际焊盘布局模型。

UP

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