为帮助您获得通信设备的技术优势，村田制作所根据许多应用要求提供小型/精密元件和模块。
提供天线、隔离器、天线开关、均衡器 (片状多层、绕线/薄膜型)、耦合器 (片状多层、薄膜型)、片状多层元件 (混合分频器、收发双工器)、高频同轴接插器、薄膜电路基片“RUSUB™”、高频用单层微片电容器和、Wi-Fi®/Bluetooth®/地面数字视频模块。
| 2010年3月31日 |  |
LBMA系列世界最小Bluetooth ®模块开始了量产活动。 同时LBMA系列产品的生产总量超过了5亿个。 |
| 2008年9月17日 | |
实现业界最小尺寸的适用于移动电话的隔离器的商品化－CEG23系列产品－ |
| 2010年7月22日 |  |
「设计辅助工具 "SimSurfing (DL) "」的更新 |
| 2010年7月14日 | |
「设计辅助工具 "Murata Chip S-Parameter & Impedance Library"」的更新 |
| 2010年7月14日 | |
「设计辅助工具 "Murata Chip Capacitor Characteristics Data Library"」的更新 |
| 2010年7月12日 |  |
村田产品搜索引擎的数据更新 |
| 2010年6月24日 |  |
Small Antenna Widens Design Freedom of 2.4GHz Devices
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