为帮助您获得通信设备的技术优势，村田制作所根据许多应用要求提供小型/精密元件和模块。
提供天线、隔离器、环形器、天线开关、片状多层元件 (混合巴伦器、混合耦合器、混合分配器和收发双工器)、高频同轴接插器、介质谐振器“RESOMICS®”、薄膜电路基片“RUSUB®”、高频用单层微片电容器和、Wi-Fi®/Bluetooth®/地面数字视频模块。
| 2008年9月17日 |  |
实现业界最小尺寸的适用于移动电话的隔离器的商品化－CEG23系列产品－ |
| 2010年1月18日 |  |
村田产品搜索引擎的数据更新 |
| 2009年12月10日 |  |
Murata Advances Gains on Coaxial Connector with Switch
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| 2009年11月25日 |  |
「设计辅助工具 "S-Parameter"」的更新 |
| 2009年11月19日 | |
「设计辅助工具 "Murata Chip S-Parameter & Impedance Library"」的更新 |
| 2009年11月19日 | |
「设计辅助工具 "Murata Chip Capacitor Characteristics Data Library"」的更新 |
