为了减少对环境有害的物质，使用无铅产品十分重要。对于CERALOCK®，自1995年以来，村田利用无铅材料镀层和内部连接无铅焊接促进了降铅产品的发展。
对于过去的有线 (通孔)“CERALOCK®”，端子电镀和内部连接都采用含铅焊接。然而，对于目前的CSALS/CSTLS系列或之后的类型，电镀线和内部连接焊接都不含铅。无论是CERALOCK®SMD型还是传统的SMD型产品，电极上的端子电镀和内电极与元件的连接处都不含铅。
压电元件含有铅化合物。对于CERALOCK®来说，在减少端子焊接、内部元件、端子连接中的铅含量的同时，村田努力使产品变小从而从根本上减少铅含量。
*对于此类元件，从技术方面很难用其他材料代替铅，所以现行RoHS指令 («关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令») 解除了此类元件不准含铅的禁令。但是，村田仍将坚持不懈地从相关技术的研发着手来寻找消除铅的有效方法。
产品尺寸: 减少93%
铅化合物含量: 减少99%
旧: CSTCS_MX (4.7 x 4.1 x 2.0mm) 新: CSTCG_V (2.0 x 1.3 x 0.95mm)
产品尺寸减少51%
铅化合物含量: 减少60%
旧：CST_MXW (8×10×5mm) 新：CST_MXW (7×7×4mm)
最近，为了追赶无铅产品的趋势，一些制造商在安装汽车装置的某些元件时，使用导电性胶来代替焊接。导电性胶粘接法应用广泛，金、银钯合金都是很合适的电极材料。因此，金、银钯合金电极十分受欢迎。为了满足导电性胶粘接法的要求，村田最新研发的汽车用元件采用了镀金电极。
传统产品→新产品
陶瓷振荡子 (CERALOCK®) 的技术趋势
