贴装空间、厚度/可靠性

陶瓷振荡子 (CERALOCK^®) 的技术趋势

缩小贴装空间、厚度 (微小、超薄型)

随着小型化和功能集成化的趋势越来越强，设备部件贴装空间和厚度也应越来越小。
通过改进加工方法和研发新的压电材料，村田公司促进了陶瓷振荡子 (CERALOCK^®) 的小型化进程，并且早于其他制造商提出了元件尺寸小至2.5×2.0mm (3.2×1.3mm)，薄至0.65mm (1.0mm) 的设计方案。将来，元件的尺寸和厚度还会进一步缩小。

微小型	2.0 x 1.3mm	CSTCG_V
	2.0 x 1.6mm	CSTCZ_X1_R
	2.5 x 2.0mm	CSTCW_X
	2.5 x 2.0mm	CSTCW_X_M
	3.2 x 1.3mm	CSTCE_G
	3.2 x 1.3mm	CSTCE_V
薄型	厚度: 1.00mm	CSTCE_V
	厚度: 0.95mm	CSTCG_V
	厚度: 0.85mm	CSTCZ_X1_R
	厚度: 0.80mm	CSTCE_G
	厚度: 0.65mm	CSTCW_X_M

增强可靠性

在确保汽车有足够空间的前提下，随着汽车电气设备数量的不断增加，以及系统模块化和车身小型化的趋势，将来，发动机舱使用带有CERALOCK®装置的可能性会越来越大。
由于提高了对元件温度的要求 (85°C→125°C→150°C)，元件的抗热振荡性能也应提高。
村田改进了汽车设备的压电材料，并且保证此类设备能在高达125°C的高温下工作。此外，为了确保能在更高温度 (150°C以上) 下工作，村田还努力开发高度耐热压电材料。