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表面贴装型晶体谐振器 频率：32～50 MHz 尺寸：2.0 × 1.6 × 0.7mm 树脂封装 符合AEC-Q200标准
通过村田制作所特有的封装技术实现小型化、通过无机物颗粒筛选消除缺陷风险。
通过高温、高精度设计实现村田首款Overall±40ppm（包括温度特性/老化）。
可用于车载TPMS、RKE、BMS等的无线通信功能（BLE/Zigbee等），不需要调整。
在BLE和Zigbee等的通信功能中，晶体谐振器所需的频率精度据说为±40ppm，近年来，要求如此高精度的通信功能已大量配备在汽车中。
迄今为止的晶体谐振器如果用于汽车等需要高温运行和长期可靠性的应用，则无法满足精度要求，需要使用IC进行调整处理，导致存在设计/制造成本较高的问题。
为此，村田制作所实现了Overall±40ppm的晶体谐振器，包括温度特性和老化。
客户不需要通过IC进行校正（不需要调整），因此有助于大幅削减设计工时和制造成本。
此软件可对产品特性进行在线模拟、及下载相关数据。