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    村太 村田 太郎 様 ********@murata.com

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    村田面向多种定位场景的高性能GNSS定位融合解决方案

    • Connectivity Modules
    • 传感器
    • Personal Electronics
    • IoT
    • Chinese
    举办日期（当地时间）
    2026年1月21日 14:00~15:00
    主讲人

    李力

    要点
    村田制作所开发了支持卫星定位的GNSS SIP模组Type 2GQ，具备小尺寸，低功耗，高精度等特点。其内部集成了高性能的MCU，支持二次开发及迅速部署，可作为主控MCU省料降本。结合村田多种无线技术及传感器，可开发适用于多种场景的小尺寸定位追踪方案。
    本次研讨会中，村田的工程师会对多种场景的方案技术特点和应用开发进行方案分享，与行业伙伴们深入讨论多种应用场景的开发要点。

    村田可穿戴设备产品设计开发解决方案

    • IoT
    • Personal Electronics
    • 电容器
    • 静噪元件/EMI静噪滤波器/TVS二极管（ESD保护装置）
    • 传感器
    • Connectivity Modules
    • Chinese
    举办日期（当地时间）
    2026年1月13日  10:00~11:30
    主讲人

    赵焕然, 刘佳琪, 雷聪, 袖山 航, 吴依菲, 彭彦怡

    要点
    针对多种可穿戴场景的设计趋势，本次研讨会将集中介绍村田的多种元器件及模块解决方案，覆盖小型化电容器，电感器，多种传感器，柔性压电薄膜传感器、柔性电路、及无线模块等。
    本次网络研讨会中，村田的工程师会从行业发展情况，市场应用趋势，村田面向可穿戴应用的多种解决方案与行业内伙伴们多角度探讨技术。

    2025 汽车电子技术工程师系列在线大会

    • Mobility
    • 静噪元件/EMI静噪滤波器/TVS二极管（ESD保护装置）
    • 电感器 (线圈)
    • 传感器
    • Personal Electronics
    • Connectivity Modules
    • Chinese
    举办日期（当地时间）
    2025年3月27日 09:30-16:30
    主讲人

    贺光红（长城汽车）、 姚佳晨（村田中国）、成建波（安森美）、朱迪（华邦电子）、彭伟（村田中国）、王青（捷蛙技术）、李维维（OFweek）

    要点
    2025年，汽车电子技术工程师系列在线大会将集中面向汽车电子研发工程师、电子工程师、技术专家及行业决策者开放。本次大会将汇聚长城汽车、村田制作所、安森美、华邦电子、捷蛙技术等知名企业技术专家，围绕智能汽车核心技术展开深度研讨。
    会议聚焦多种行业关注议题，大算力支撑下未来汽车智能制造趋势、车载高速接口解决方案、高效车载内存、碳化硅功率器件创新应用、软件安全等。从主机厂、Tier1、Tier2厂商及行业媒体等视角，进行深度分享技术资讯，共话智能汽车电子技术创新发展。

    村田用于AR/VR设计开发解决方案

    • 电容器
    • 热敏电阻
    • 传感器
    • Connectivity Modules
    • Personal Electronics
    • Chinese
    举办日期（当地时间）
    2024年12月26日 14:30~16:30
    主讲人
    赵焕然，易冬雪 ，陈超，袖山航
    要点
    随着生活水平的提高以及信息传播的持续加速，人们对沉浸式场景以及AI相结合功能的新形态通讯类产品的需求也越来越大，我国也出台了《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》等指导性文件，鼓励国内AR/VR&通讯类企业在AR/VR这条赛道上加强创新。
    由此，各大通讯类产业巨头也先后在AR/VR这条新的赛道上推陈出新，不断推出阐释着自身对于AR/VR应用理解的产品；而这些产品在逐渐打破以往AR/VR产品华而不实的刻板印象的同时，其迥异的功能以及对于产品轻薄化的需求，对于产品硬件本身的性能和小型化提出了更高的挑战。
    本次研讨会主要针对AR/VR产品的电子元器件小型化，模组化，多功能化这三点展开讨论，在剖析行业痛点的同时，为大家介绍村田（Murata）针对这三点的解决方案。

    村田可穿戴设备硬件设计开发解决方案

    • Healthcare & Medical
    • Personal Electronics
    • Connectivity Modules
    • 传感器
    • 连接器
    • Chinese
    举办日期（当地时间）
    2024年03月27日 14:00~15:30
    主讲人

    吴宇翔，易冬雪，吴云鹏，刘兴之

    要点
    随着5G 的发展，物联网的实现速度也在加快。可穿戴设备的设计，无论是设计成入耳式，头戴式，手腕或手指佩戴，还是穿戴在身上，都需要确保用户长时间佩戴的舒适性。对于设计师而言，这意味着尺寸和重量是其首要考虑因素。然而，可穿戴设备的功能要求（传感、数据 处理、高速连接等）越来越复杂，这往往会增加元件的数量和功耗。如何将其与对设备小型化、 轻量化的需求进行平衡成为一大挑战，而解决这 一挑战的非常好方式在元件层面。
    村田作为一家全球电子元器件生产厂商，将在本次研讨会上探讨和分享可穿戴设备的市场趋势，以及村田产品和解决方案，围绕该市场热门话题进行深入沟通，助力可穿戴设备实现小型化，高传输等高质量发展道路。

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