應用指南:村田光模組產品解決方案(繁體中文版)
應用指南:村田光模組產品解決方案(繁體中文版)
隨著 AI 訓練與推論叢集規模快速擴張,資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)對高頻寬、低延遲、高可靠度及低功耗傳輸的需求持續提升。光模組已成為高速網路架構中的關鍵元件,其效能直接影響整體系統吞吐量、能源效率與可擴充性。
本資料將介紹 Murata 面向新世代高速光通訊的完整解決方案,涵蓋光模組相關電子元件、先進材料及關鍵技術創新,協助系統設計提升訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)、熱管理及整體可靠度,滿足 AI 資料中心持續升級的技術需求。
内容
- 光模組市場規模和趨勢
- 村田產品整體解決方案
- 村田產品介紹
- ① BIAS-T 類
- ② PCB 電源線相關
- ③ PCB 訊號線相關
- ④ TOSA/ROSA 電源線相關
- ⑤TOSA/ROSA 內部客製化
- ⑥ DSP 旁
- ⑦ PMIC 電源管理晶片
- 村田創新:用於光模組的創新型材料
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