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村田中国出展“CIOE 2024中国光博会”

CIOE murata 

村田中国将参加于9月11-13日在深圳召开的“CIOE中国光博会”。
届时,村田将展出用于数据中心市场的光模块和网络交换机等硬件设备的产品及整体解决方案,亮相本次展会。
凭借创新突破的产品技术和匠心的制造工艺,村田积极响应AI浪潮下对高速、大容量、低损耗的数据传输需求,以高性能、高品质的创新技术助力光通信有效发展。

展出项目

硅电容

高可靠性、小型化硅电容产品,能有效解决光模块在集成度与传输速率的痛点。

电容在光模块中的应用

小型化、大容量且具备更高有效容值密度和较低的ESL&ESR特性,应对大电流挑战并有效解决内部空间问题,提升电路性能与通信效率。

可高密度封装,内藏于IC等封装内,减少布线,解决数据中心在设计时的空间问题,实现低噪化和高性能化。

针对光模块的电感和磁珠方案

拥有高频和低频两套适用方案,可提供在宽带内插损特性优越的电感组合,为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸。

网络设备用电源线解决方案-大电流对应铁氧体磁珠

具有高磁饱和特性,在大电流的场景下,噪声抑制能力(阻抗)也不会衰减,适用于网络设备、基站、智能加速卡、大功率快充等场景。

交换机光接口LC滤波方案

村田能够提供多系列的电容电感的搭配组合,拥有更小尺寸,大电流,有效的优点。DFE,FCUL不同系列的合金电感,适用于不同的接口形式QSFP-DD/28、OSFP。

使用村田吸液芯的热导板

具有数倍的毛细管力,能助力中下游行业进一步提高热导板的性能并减少其厚度,保障能源的持续供给。

400G、800G,1.6T高速光模块产品的村田电源解决方案

采用创新的两级设计,高度更低,体积更紧凑,可被应用于光学模块中的DSP/ASIC或网络设备中的FPGA等场景。

POL电源模块:PicoBK™

在小型封装中,电源模块集成了半导体IC、电感器、FET、补偿和其他无源元件。

热敏电阻—温度传感器

为不同设备和能源电力系统的安全、有效运行提供可靠支持。

光模块用时钟元件

具备集成化、小型化特征,有效减少环境温度等影响的干扰,确保数据的准确传递,为系统的可靠性和稳定性保驾护航。

微型电池

轻量、高电压、高能源密度,能长时间稳定放电。在低温和高温领域都具有优越的特性,自放电少。

会场介绍

 


会期 2024年9月11日(三)~13日(五)
会场 深圳国际会展中心11号馆
URL www.cioe.cn 在新窗口中打开
村田展位 11号馆11D32