株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”，并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组，实现了行业高水平的（1）的低功耗。
近年来，所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备，而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此，在IoT边缘设备的设计方面，最大的课题是要提高功率效率和安全性。
Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外，Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性，通过Arm CryptoCellTM-312技术保护数据的机密性。
此外，该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以简单地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的时间。
村田今后也将继续开发满足市场需求的产品，为各种IoT设备的高功能化和高附加值化做贡献。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。