株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)开发了内置NXP·semiconductors·N.V(以下简称“NXP公司”)无线微控制器“88MW320”(以下简称“MCU”)的小型无线模块“Type ABR”(以下简称“本产品”),并启动了量产。
近年来随着IoT市场的快速成长,产品与服务开发速度亦备受重视。但是,若要在产品中安装无线通信功能,则需要具备一定的Wi-Fi™等无线通信功能的相关知识,由此可能会延长产品开发周期。因此,就需要一款可简单安装无线功能的通信模块。
本公司为此开发了本产品,只需简单的动作指令就能赋予Wi-Fi功能。由于已获取无线电法认证,因此无需再个别获取认证。此外,通过内置NXP公司的MCU,可利用该公司提供的具备简化应用程序开发的架构等软件开发支援工具(EZ-Connect™、WMSDKA)。基于此,通过削减设计资源,有利于尽早将客户的IoT设备投入市场。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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