株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了低功耗小型无线模块“Type 2GF”，该模块内置Infineon Technologies公司（以下简称“Infineon公司”）的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合芯片“CYW43022”，Type 2GF已启动量产。
近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。各个应用所要求的无线通信功能规格多样，而电池驱动的设备同时还要求无线通信功能的低功耗化。
鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功研发出搭载着低功耗CYW43022芯片的本产品。
CYW43022可通过Bluetooth®协议栈与Wi-Fi®网络卸载处理连接状态，即使主机处理器处于睡眠模式也能保持连接状态，从而有助于降低系统级功耗。
此外，通过安装省空间的静噪屏蔽元件防止容易增大的噪声，实现了产品自身的小型化。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。