村田 参展MWC 2024

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。

• 生命体征检测解决方案
  向到访展位的人员演示如何利用雷达模块和Cellular LPWA模块检测脉搏和呼吸等生命体征。这些生命体征是体现人生命迹象的指针。到访人员可以在平板电脑或智能手机上轻松地确认生命体征结果。
  • 雷达模块是采用了Texas Instruments制造IWR6843的超小型60GHz雷达模块。可在非接触的状态下进行高精度的生命传感。
  • Cellular LPWA模块将介绍除了Cat.M1/NB-IoT通信外还具备GPS/GLONASS的室外位置检测以及利用Wi-Fi®功能进行室内位置检测功能的产品。它还支持SubGHz频带的Proprietary⁽¹⁾通信。

• (1)Proprietary：源代码不公开的通信系统，与源代码公开的开放系统相反。

• 高品质・低成本的位置检测解决方案
  现场将展示搭载了不易受周围环境影响的LF天线及低功耗蓝牙模块的火车模型，并将演示如何通过Alliance的低成本通信服务显示移动中的火车模型的位置信息。
  • LF天线采用了村田特有的形状设计和树脂密封技术，实现了高灵敏度和高耐用性。具有受周围环境影响较小的特点，应用于汽车智能无钥匙进入系统。
  • Alliance可以通过使用通用IOT platform进而选择各地区最合适的CSP（Connectivity service provider=蜂窝通信运营商），通过省略了很多认证处理的Cloud Connection功能，为减少开发工时和降低电力消耗做贡献。相比于与某一家公司的M(V)NO⁽²⁾签订合同，有望降低总成本并提高通信质量。

• (2)MNO（Mobile Network Operator）：“移动通信运营商”。使用该公司自有的通信线路提供服务。
• (2)MVNO（Mobile Virtual Network Operator）：“虚拟移动通信运营商”。从移动通信运营商租用通信线路来提供服务。大多数MVNO提供被称为廉价SIM的低价服务。

• 数据中心集中电源系统
  介绍数据中心集中电源系统的最新开发进展，该系统基于能够提高电力效率的Open Compute Project (OCP)架构，最多能将能耗降低38%、将维护成本降低24%。

• pSemi品牌半导体解决方案
  介绍以下3款新产品。
  • PE562212：支持行业领先的链路预算⁽³⁾和多功能多协议的2.4GHz IoT FEM 模块⁽⁴⁾。它采用超小型1.8 x 1.8 mm 14引线LGA封装，非常适合IoT应用。
  • PE44951：将Two-way移相器⁽⁵⁾和DSA（Digitally controlled Step Attenuator）相组合后的产品，支持6 ~ 7.5 GHz频带的大规模MIMO⁽⁶⁾中的混合波束赋形⁽⁷⁾。
  • PE423211：宽带AEC-Q100认证交换机，实现了行业领先的耗电水平，非常适合应用于对功耗要求非常高的安全访问应用。
• (3)链路预算：对通信系统从发送端到接收端的路径中存在的所有增益和损耗进行计算的方法。能预测切实接收的可能性。
• (4)FEM（前端模块）：将各种功能元件一体化的超小型集成模块，用于LTE、Wi-Fi®、Bluetooth®、GPS等的无线前端电路。
• (5)移相器：用于电子电路和信号处理的一种设备，可改变输入信号的相位。
• (6)大规模MIMO：一种通过增加基站中天线元件的数量来更有效地利用电波的技术。
• (7)波束赋形：无线电通信的一种，向特定方向发射电波或从特定方向接收电波的技术。

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。