中国北京，8月8日——2024开放计算中国峰会（OCP China Day 2024）于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携多款高效节能产品及解决方案亮相峰会，并荣获OCP颁发的“开放计算最佳创新奖”，村田始终致力于以创新技术和高品质产品助力行业解决不断增长的电源管理需求。
根据国际能源署的估算，数据中心的用电量目前占全球电力消耗的1.5%至2%，预计到2030年这一比例将上升至4%。作为数据中心供电系统的核心，服务器电源功率和稳定性标准也将随着AI的快速发展进一步提升。村田认为AI的发展将带动边缘设备的进步，客户需求也会随之变化，这促使上游产业在发展的同时，需要面对更严苛的开发和制造要求，各种电子零部件需要以更集成化的形态提供更高性能。
村田电源产品高级专家杨宁表示：“随着AI计算能力的显著提升，市场对服务器电源的拓扑结构设计和元器件应用等方面也相应提出更高要求。作为OCP的成员之一，村田一直专注于技术持续创新突破，以高品质的产品和前沿创新技术为数据中心业务打造节能稳定的支持底座，助力客户及行业在AI浪潮下占据算力与电力优势。”
作为电子行业的创新者村田此次重点分享了公司在开放计算和数据中心领域的前沿创新技术产品，包括MLCC、硅电容、EMI、热敏电阻和多款电源及电容电感解决方案，可满足数据中心不断增长的高功率、高稳定性的电力需求：
现场，村田电源产品高级专家杨宁出席开放计算生态论坛，就村田的《用于整机柜供电的多种电源产品方案》以及村田独特的创新技术进行分享。在论坛后的2024 开放计算中国峰会中，村田凭借其创新技术与产品获得开放计算标准委员会（OCP）的高度认可，荣获开放计算最佳创新奖。村田从元器件层面就强化电源产品的生产及质量控制，提供具有创新性的OCP Rack & Power产品。这一奖项体现出业界对村田创新技术与高品质产品的认可，也进一步彰显了村田的品牌实力。
村田还将参加于2024年9月15至16日在北京国际会议中心召开的2024 ODCC开放数据中心大会。届时，村田同样将携多款电容、热敏电阻、晶振等元器件产品和电源解决方案及创新技术亮相，进一步展示村田在电子元器件领域的领先地位与技术实力。欢迎您莅临村田展位，深入了解村田在数据中心领域的卓越创新，并与村田专家进行面对面交流。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。