2025年4月15日，中国上海——今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“向新而行，智启未来”为题，亮相全球电子元器件行业年度盛事——2025慕尼黑上海电子展（Electronica China 2025），展位号：N1馆300。本次展会中，村田集中呈现了通信与计算、车载、工业及环境、健康四大核心领域的创新突破，系统性展示电子元器件技术对数字化社会转型的支撑。此外，在2025大阪世博会上亮相的村田最新“神奇之石echorb”互动装置也同步登陆村田展台，通过沉浸式体验向观众展示未来科技的创新力量。
人工智能与数据驱动的技术浪潮正推动通信与计算领域“向新而行”。为了应对智能终端的轻薄化、高速化需求，及IT基础设施对高性能、高可靠性的要求，村田重点展示了多款MLCC、静噪元件、传感器、电源模块、通信模块产品，以满足从边缘设备到数据中心的全链条需求，帮助行业更好迎接AI浪潮所带来的包括通信速率、稳定性等多重挑战与机遇，“智启”未来通信与计算。
随着汽车产业的智能化与电动化转型，未来出行模式正发生根本性变化。对此，村田展品聚焦于高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动动力总成、智能座舱等关键领域，展示了电容电阻、传感器、晶振热敏、通信模块等稳定高效的车载电子解决方案。
在全球工业智能化转型与可持续发展的背景下，村田展示了其在设备安全和智慧工厂建设的创新应用,包括适合设备安全检测的传感器产品、用于机械臂静噪元件、用于智慧工厂构建的通信模块等，此外，村田还带来了助力能源系统高效与稳定运行的丰富高性能产品。
随着智能医疗行业的迅速发展，医疗设备的智能化与精准化成为行业的关键需求。村田聚焦数字健康，在此次展会中展示了其可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域的关键元器件，包括传感器、无线通信模块、电池电源等。
值得一提的是，村田带来的柔性伸缩电路板（Stretchable Printed Circuit）创新产品，通过优化材料、设计和工艺技术，将电子元器件安装到柔性薄膜上，即使在弯曲和拉伸薄膜时，其电极和布线也不会失去导电性。为EEG（脑电图）、EIT（电阻抗成像）等医疗领域提供了创新解决方案。该技术不仅适应可穿戴设备的设计需求，还可推动更便捷、舒适、安全的健康监测设备开发。
展会现场，村田特别设置了大阪世博会同款“不可思议的石头echorb”互动体验区。这款融合村田3D触觉、LF天线、压电薄膜等技术的创新产品，不仅能根据输入的信息为体验者智能引导路线、还能让体验者感受自己的心跳，未来有望拓展至活动、游戏体验乃至视障人士引导应用等，成为展台焦点。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，开发专有产品，为电子社会的发展做出贡献。