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村田 参展CES 2026

  • 活动

2025/12/18

株式会社村田制作所
代表董事社长 中岛 规巨

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术,以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。

会期 2026年1月6日(星期二)~1月9日(星期五)
会场 Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center(LVCC)
本公司展位 West Hall Booth #4399
官方网站 CES 2026別ウィンドウで開く

主要展品

智能移动出行领域

随着移动出行的发展,亟需能够支撑安全性和自主移动性能的相关技术。此次将展示包括利用MEMS传感器的高精度位置估算技术在内的、为下一代出行体验提供支持的技术。

  • 基于陀螺罗经的高精度位置估算技术。
  • 前照灯自动调节技术。

智能网联领域

将展出Wi Fi™、蓝牙®、超宽带(UWB)等高性能模块,实现广域范围稳定通信以及室内外高精度位置感知。

  • 支持Mesh Wi Fi的模块。
  • 支持Wi Fi HaLow™的模块“Type 2HK/Type 2HL”。
  • 利用蓝牙模块进行人员与物品的室内定位。

健康管理领域

将展示能够在不增加身体负担的情况下监测健康状态的相关技术。

  • 患者监测平台“Vios Monitoring System”。
  • 可提高装配密度并可用于曲面应用的3D基板“多层LCP产品”与压电薄膜传感器“Picoleaf™”的用途示例:智能戒指演示。

超声波技术

将展出用于目标位置感知与环境变化检测的超声波技术。

  • 空间跟踪技术“pMUT”
  • 超声波透过超构材料。

  • (1)在发布之时,展出的部分产品为参考样品或在研产品。规格及外观可能在不事先通知的情况下发生变更。

详情请阅览村田特设网站(英语)



关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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