村田初次实现中空结构的低传输损耗LCP柔性基板商品化～实现介电常数（Dk）低于2.0，为6G发展作出贡献～

Wed, 10 Dec 2025 09:30:00 +0900

株式会社村田制作所已将初次采用中空结构的LCP柔性基板“ULTICIRC”实现商品化，并已开始量产。

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”～为收集高精度生物信息做贡献～

Wed, 30 Oct 2024 09:30:00 +0900

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