世界超小尺寸晶体谐振器的低背产品（1.2×1.0×0.30mm）商品化

村田制作所将世界超小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm的低背产品商品化。本产品于2017年6月开始量产。

使用Wi-Fi^®/Bluetooth^®等的小型设备对小型低背的需求越来越高。本公司于2017年1月将世界超小尺寸（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列（1.2×1.0×0.30mm）实现商品化。
今后将致力于扩充产品阵容。

XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)
详情请查阅晶体谐振器的产品网页。
※上述以外的频率请另行咨询。

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。　详情请单击此处链接　www.murata.com.cn/zh-cn/