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2023/10/26
村田 开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）~ 有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计 ~
2023/6/16
村田 低矮Max2.0mm、大容量470μF聚合物电解电容器实现商品化
2023/5/25
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化 —在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压—
2023/5/18
村田创新开发的0603M尺寸、最大静电容量为 10µF的小型多层陶瓷电容器开始量产
2022/2/24
将汽车用1005M尺寸电容器中的4.3µF超大静电容量3端子多层陶瓷电容器商品化
2021/12/21
在1206 inch尺寸/16V下实现22µF超大静电容量的汽车用多层陶瓷电容器实现商品化
2021/7/21
汽车用多层陶瓷电容器－抢先开发出的0201英尺寸（0.6×0.3㎜）、1µF静电容量的多层陶瓷电容器实现商品化－
2021/7/21
汽车用多层陶瓷电容器－抢先开发出的0402英尺寸（1.0×0.5㎜）、10µF静电容量的多层陶瓷电容器实现商品化－
2021/5/27
增加了面向汽车的独石陶瓷电容器（GCM系列）产品阵容
2020/11/5
开始量产汽车用超小超薄（0.5mm×1.0mm×0.2mm）的LW逆转低ESL独石陶瓷电容器(1.0μF) ―为ADAS、自动驾驶系统等汽车高功能化做贡献―
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