连接器为通信发展提供支持的村田连接器的历史

村田制作所的连接器开发始于1973年自主设计符合MIL-PRF-39012标准的SMA型高频同轴连接器。
SMA连接器如今已成为通信设备、测量设备乃至航天技术中使用的标准高频连接器，但在当时，它是一款创新性连接器，能让工程师学习传输线路设计的基础知识、测量技术及可靠性技术。
基于创始人村田昭的理念——“好的产品源于好的材料，好的材料源于高精度的测量技术。测量技术离不开连接器”，村田通过SMA连接器的开发磨砺了高精度测量技术，并在将这些知识融入自有技术的同时，持续开发高质量的连接器。

自上世纪八十年代起，村田除了量产SMA连接器外，还接连向市场推出了小型、薄型、支持高频的产品系列，例如自创内部配线用连接器“BFA”、抢先实现村田首款SMD型同轴连接器“CCR”的商品化等，从手机的黎明期开始，长期一来一直持续不断地为智能手机、可穿戴设备等通信设备的发展提供支持。

1996年，村田开发了村田首款专用于测量的小型开关“SWC”。
这种能够断开RF电路与天线电路进行测量的技术为通信设备的性能评估带来了根本性的变化。这一概念在用于测量的开关领域得到了普遍肯定，已成为当前产品系列的基础。
如今，村田拥有根据用途和规格而定的多个产品系列，提供满足客户需求的开关连接器。其中，SWJ实现了1.2×1.4×0.65mm的尺寸，为业界微小级别，通过元件的高密度贴装为通信设备的小型化做出了贡献。

2016年，村田开发了村田首款支持RF信号传输的多极连接器“MLC”。
由此使智能手机及IoT设备内部多个高频信号的有效连接成为可能。此外，村田于2017年又推出了实现进一步小型化、薄型化的产品MLF。
2020年，村田实现了村田首款支持毫米波（mmWave）信号传输的连接器“MLN”的商品化，加速了对5G通信、AR/VR设备等下一代技术的支持。