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FTI系列是树脂塑封型NTC热敏电阻。 因为具有耐高绝缘电压和可进行金属线键合等特点,可以实装在功率半导体等加有高电压的焊盘表面,所以可以在提高功率半导体的测温精度和解除功率模块基板的布局限制方面做出贡献。
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