随着数字钥匙和安全功能越来越高阶，车载UWB也需要对宽频带通信进行高精度的时序控制。然而，在高温环境下，仅靠晶体谐振器难以满足精度要求，通常需要使用内置于晶体谐振器中的温度传感器进行补偿。
另一方面，为了优化成本结构，需要将晶体谐振器和外部热敏电阻作为分立元件使用，但电路设计和温度补偿比较困难是一个需要解决的问题。为此，村田制作所充分利用其同时拥有晶体谐振器和热敏电阻两者的优势，开始提供合适的型号建议和与温度特性补偿相关的技术支持。这将有助于在采用分立结构的同时实现特性目标，并使客户的设计流程更加顺利。