硅电容器的FAQ Q 请告知可提供的包装形式。

请参照下表。
有关产品的详细信息，请查看以下链接的数据表。

可包装性

✔：也许有
✗：没有

电容器类型	焊装	引线键合（嵌入）（水平电极）		引线键合（上下电极）
Size	>0201M (0.6x0.3mm)	>0202 (0.63x0.63mm)	<0201M (0.6x0.3mm)	>0202 (0.5x0.5mm)	<0201 (0.5x0.5mm)
卷带和卷轴	✔	✔	✗	✔	✗
窝伏尔组件	✗	✗	✔	✗	✔
薄膜框载体	✔	✔	✔	✔	✔
拓展夹环	✔	✔	✔	✔	✔
原始晶圆	✔	✔	✔	✔	✔
系列名称	BBSC, HSSC, HTSC, LPSC, UBSC, ULSC, XBSC, XTSC	UWSC, WASC, WBSC, WLSC, WTSC, WXSC		ATSC, BBEC, EMSC, ETSC, EXSC, MGSC, UBEC, ULEC

相关术语：硅电容器、硅IPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device、Package、包裹、Packaging、包装、Tape and Reel (T&R)、卷带和卷轴、Waffle Pack、窝伏尔组件、Film Frame Carrier(FFC)、薄膜框载体、Expand Grip Ring、拓展夹环、Raw wafer

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