- Healthcare & Medical
- Personal Electronics
- Connectivity Modules
- 传感器
- 接插器
- Chinese
- 举办日期(当地时间)
- 2024年03月27日 14:00~15:30
- 要点
- 随着5G 的发展,物联网的实现速度也在加快。可穿戴设备的设计,无论是设计成入耳式,头戴式,手腕或手指佩戴,还是穿戴在身上,都需要确保用户长时间佩戴的舒适性。对于设计师而言,这意味着尺寸和重量是其首要考虑因素。然而,可穿戴设备的功能要求(传感、数据 处理、高速连接等)越来越复杂,这往往会增加元件的数量和功耗。如何将其与对设备小型化、 轻量化的需求进行平衡成为一大挑战,而解决这 一挑战的非常好方式在元件层面。
村田作为一家全球电子元器件生产厂商,将在本次研讨会上探讨和分享可穿戴设备的市场趋势,以及村田产品和解决方案,围绕该市场热门话题进行深入沟通,助力可穿戴设备实现小型化,高传输等高质量发展道路。