株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP(1)”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread(2)、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准Matter™，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL(3)”。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。
IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需快速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。
为了满足这些需求，村田开发了尺寸超小（12.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和领先的Matter标准。此外，通过使用外部天线选购件，还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。助力客户的IoT设备快速投入市场。
目前，村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”，可与其他MCU自由组合使用。
与智能家居、智能楼宇、HVAC（供暖、通风和空调）、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。