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导电性聚合物片式铝电解电容器
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规格
产品尺寸
7.3×4.3mm
额定电压
2.5Vdc - 25Vdc
静电容量
15μF - 470μF
主要用途
电脑(笔记本、服务器、主板、复合机等)
数字AV设备(液晶电视机、游戏机、机顶盒等)
通信(基站、路由器等)
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符合
RoHS指令
的产品
基于RoHS指令,除开不适用于此指令的部分,剩下适用于此指令的同质量的部分,没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
限制物质
超高容许重量浓度
铅
0.1%
水银
0.1%
镉
0.01%
六价铬
0.1%
多溴化联苯(PBB)
0.1%
多溴联苯醚(PBDE)
0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)
0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)
0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)
0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)
0.1%
REACH法规
达标产品:
是指符合
REGULATION (EC) No 1907/2006
(REACH法规)规定的产品。
REACH法规的成品所含物质规定:
根据REACH法规的第67条第1款,明确规定了禁止物质和限制产品用途。 产品中含有高关注物质(SVHC)时,欧洲境内的供应商有义务事先提供安全使用该产品的信息(REACH第33条)。 并非禁止物质,没有产品使用上的限制。 详情请确认
“含有SVHC产品的安全使用信息”
。
AEC-Q200的标准品
安全规格认证品
该产品获得了IEC60384-14安全规格的认证,同时符合日本电器安全法
安全规格认证书
符合日本国内电气用品安全法
符合日本国内电气用品安全法的产品。
额定电压为10-40kV的产品
适用于高频带的低损耗产品
通过完善陶瓷材料及电极材料,在VHF、UHF、微波以上频率范围内实现了低损耗。
低电感的产品
该电容器的设计,可使高频率范围内的电容器寄生电感成分(ESL)变小。
啸叫对策产品、低失真产品
针对使用陶瓷电容器时产生的啸叫问题,本产品在材料和构造方面进行完善,是一款可减少啸叫的产品。
弯曲裂纹对策产品
该电容器的设计,可尽量避免由于电路板弯曲产生裂纹而导致的短路故障。
减少焊接裂纹的产品
该电容器在元件上连接了金属端子及引线。金属端子和引线通过减缓因焊接造成的膨胀和收缩的应力,来抑制焊接裂纹的产生。
无直流偏置依赖性
聚合物电容器的电介质使用了氧化铝,因此即使施加直流电压,静电容量也无改变。
本产品依靠电容器表面的拨水性,可以抑制结露之后的离子迁移进入。
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低,适合于包括高频的静噪对策。
有效静噪作为EMI滤波器
可回流焊接的产品
可波峰焊接的产品
导电性粘合剂专用品
由于外部电极使用了银钯,电容器能使用导电性粘合剂进行安装。
可结合安装产品
由于外部电极使用了金,电容器能使用芯片焊接/打线焊接进行安装。
可焊接安装的产品
具有引线电极,可进行焊接安装。 有关引线材料的信息,请咨询本公司。
查看型号列表
单击“查看型号列表”按钮,将转入系列产品的搜索结果画面。
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