电容器选择指南

该产品将引线与陶瓷电容器的电极接合在一起，然后涂上树脂。有多层陶瓷电容器和圆板型陶瓷电容器2种。
引线型多层陶瓷电容器除了具有体积小、容量大、长期可靠性好等特征外，还因为树脂涂层和引线而拥有耐候性和高贴装灵活度。
我们的引线型圆板陶瓷电容器拥有已经过多种安全标准认证的产品阵容。

村田的导电性高分子铝电解电容器“ECAS系列”具有大容量、低ESR、低阻抗的特长。
这有助于减少元件数量和缩小基板面积。而且，由于静电容量没有DC偏压特性，温度特性也稳定，因此具有优异的纹波吸收、平滑和瞬态响应性能。
它非常适合用于平滑多种电源电路的输入/输出段以及对CPU周边的负载波动进行备份。

单层陶瓷电容器的标准目录产品。
这是采用高Q值、高介电常数的介电材料的金电极单层电容器，具有优异的可靠性和频率特性。由于使用了金电极，因此可以用AuSn进行芯片键合，用金线进行引线键合。
为了提高贴装和使用的便利性，可以预先在金电极表面涂覆一层AuSn。

此为定制的单层陶瓷电容器产品，基板尺寸、容量值、电阻值均可调整。
通过将薄膜电阻与采用高Q值、高介电常数的介电材料的金电极单层结构电容器组合，可以将其用于CR复合元件，有助于降低设备损耗并实现设备小型化。
通过薄膜微细加工技术可以形成高精度微细图案，并且该产品还支持使用金线进行引线键合。

可变电容器是在硅上形成的电容器。
在3V或5V的恒定电压下，容量值可变化50%。用于NFC等的频率匹配。

村田的硅电容器采用专有的半导体MOS工艺技术，有助于大幅提高静电容量密度，并实现产品的小型化和薄型化。
此外，硅电容器还通过使用顺电体材料，使其实现了对温度和电压非常稳定的电气特性。