用于多层LCP产品的树脂的相对介电常数和介电正切比传统的树脂材料要小。此外，多层基板的制造工序中，层与层的粘结不需要粘结剂。
因此，实现了在高频领域中损耗小的基板、元件。高频领域中损耗小表明在最近的高速数据传输应用中也具有优异的特性。
该图表是多层LCP产品的传输线路和FPC传输线路的损耗比较。
像这样，多层LCP产品可实现低损耗产品，所以有助于客户的产品低消耗电力化、提高通信性能。此外，与传统树脂基板相比，能够形成细致的电极图案。除了层间通过不使用粘结剂厚度偏差变小之外，还通过形成细致的电极图案，在高频领域和高速数据传输中能够准确进行重要的阻抗控制。