多层LCP产品ULTICIRC

ULTICIRC是村田首款采用中空结构的LCP柔性基板。通过在基板内部引入中空结构实现了很低的Dk（低于Dk2.0），大幅降低了损耗。我们预计它将被应用于智能手机和通信领域等对高速化和低损耗有更高要求的应用场景。

在采用带状线结构的仿真中，ULTICIRC的插入损耗（Insertion Loss）比传统产品的LCP柔性基板（多层LCP产品）有显著降低，如下所示。

使用了与传统的多层LCP基板同样的一次压合技术，具有优异的气密性和低吸湿性的特点。
也适用于回流焊接过程，不会因为吸湿而导致膨胀或性能变化，能够实现高可靠性的实装。

随着FR3和6G频带即将投入使用，预计市场对在高频范围具有良好的IL特性的柔性基板的需求将会增长。为了基于在高频范围表现出良好特性的本公司LCP柔性基板（多层LCP产品）进一步提高特性，本公司不断推进开发，目前已实现量产。

此外，以前存在高频柔性基板越薄，损耗就越大的问题，但是，本产品实现了非常低的损耗，能够在保持特性的同时实现薄型化设计，解决了需要两者兼顾的问题。本产品将LCP柔性基板与中空结构相结合，实现了远低于传统结构的介电常数，将在多种产品中为满足对更高的通信速度、薄型和小型化的需求做贡献。

除UWB天线外，全部产品均为定制产品。如有关于产品的问题或疑虑，请随时向我们咨询。