LPSC系列能以100μm的厚度(需要时也能薄至80μm),实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能,特地为注重集成化的用途而研制,包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件,特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。LPSC分为下列2个系列:
- LPSC系列:最适合容量范围为47pF to 1μF,需要超高去藕特性的用途,包括嵌入技术、模块、系统和封装。
- ESD增强系列:容量范围为47pF to 330pF,作为RFID的元件长期有效工作。通过对基本单元进行完整建模,成功地将ESD性能优化至最大8kV(参照下面的“特点”)。并且,通过微调RFID硅电容器的容量,可将SRF提高至最大3GHz,能够在13.56MHz to UHF(800/900MHz)的用途上精密对合天线。